外观检测
使用3D显微镜对元器件360度全方位的进行检测。
重点观察产品的外包装状况,标签所显示的完整型号,日期,批次;...
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X-ray检测
利用X-ray射线穿透芯片对其内部结构进行检测分析。通过X-ray检测可以查出受测样品内部结构是否一致或者有混 料现象发生;混料是指同一批...
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功能测试
利用VLSI/SOC测试系统,其多样化的测试功能可适用于显示器IC,LED IC,功率IC,数字消费IC,CSTN,OLED,MCU和边...
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